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  •   本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

      机器采用三电机驱动,主电机驱动下盘和齿圈,上盘、太阳轮分别由电机单独驱动,电机均采用变频电机,实现平稳的停止、加速、减速及换向。
      机架采用龙门式结构,刚性好,承压能力强,能满足高负载下高速稳定运行;
      齿圈升降结构由气缸驱动含斜面的抬升套旋转,实现齿圈升降。
      上盘下降过程中,设置了快降和缓降,缓降行程在气缸行程范围内可调,缓降速度也可根据工件抗冲击程度自由调整。
      为了满足不同用户的特殊需要,该机的内齿圈和太阳轮的速度分别可调,调整速度实现游星轮的正、反转;通过游星轮正转和反转,实现盘面的修研。

    上(下)盘尺寸:

    φ1188×φ618×45

    工件厚度:

    最大:30(mm)    最小:0.3(mm)

    工件直径:

    最大:φ290(mm)

    下盘转速:

    0~50(rpm)

    游星轮数量:

    齿圈抬升行程:

    30mm

    压力范围:

    0~400(Kg)

    电源/耗电量:

    3相-380V/18KVA

     气源/耗气量:

    0.6~0.8(Mpa)/30(L/min)  

    主机尺寸:

    1970×1765×2670(mm)

    机器重量:

    ~4200(Kg) 

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