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YJ-13B5L/PA
被加工件最大直径：270mm
机器重量：约3200kg
本机器主要用于半导体材料、金属、非金属工件（如阀板、刚性密封垫、活塞环、宝石制品、玻璃制品等）的平面研磨。也适用于超薄、脆性材料制成工件（如石英晶体）的研磨。 This machine is suitable for lapping and polishing of semi-conductor material, metal, and non -metal parts such as valve plate, rigid seal pad, piston ring, sapphire, and glass, as well as ultra-thin and fragile parts, such as quartz crystal.
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产品描述
参数
项目
规格
项目
规格
YJ-13B5LA
YJ-13B5PA
上（下）盘尺寸(mm)
（外径x内径x厚度）
φ849xφ274x30
上（下）盘尺寸(mm)
（外径x内径x厚度）
φ849xφ274x30
安装游星轮个数
5
安装游星轮个数
5
被加工件最大厚度（mm）
25
被加工件最大厚度（mm）
25
被加工件最大直径（mm）
270
被加工件最大直径（mm）
270
下盘转速
0-60r/min
下盘转速
0-60r/min
上盘抬升气缸缸径
φ125 mm
上盘抬升气缸缸径
φ125 mm
上盘抬升气缸行程
500 mm
上盘抬升气缸行程
500 mm
内齿圈抬升行程
0-25mm
内齿圈抬升行程
0-25mm
安全装置气缸行程
0-30mm
安全装置气缸行程
0-30mm
主电机
3相 7.5kw 1450 r/min
主电机
3相 7.5kw 1450 r/min
副电机
3相 0.75kw 1450 r/min
副电机
3相 0.75kw 1450 r/min
砂泵电机
250W
砂泵电机
250W
抛光时间设定范围
0-9999s
抛光时间设定范围
0-9999s
气源压力
0.5-0.6Mpa
气源压力
0.5-0.6Mpa
工作压力
0.45-0.6Mpa
工作压力
0.45-0.6Mpa
装机容量
约9KVA
装机容量
约9KVA
外形尺寸（长x宽x高）
1500 x 1500 x 2780 mm
外形尺寸（长x宽x高）
1500 x 1500 x 2780 mm
设备质量
约3200kg
设备质量
约3200kg
设备每平方米重量
约1660kg/m2
设备每平方米重量
约1660kg/m2
设备要求地面承重
1900 kg/m2
设备要求地面承重
1900 kg/m2
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