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YJ-13B6L/PA
被加工件最大直径：270mm
机器重量：约2500kg
本机器主要适用于手机视窗、硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。 The machine is suitable for lapping and polishing of cell phone cover lens, silicon wafer, crystal quartz, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, gallium arsenide, ceramic wafer and other hard and fragile metal or non-metal materials.
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产品描述
参数
项目
规格
项目
规格
YJ-13B6LA
YJ-13B6PA
盘(mm)
(外径x内径x厚度)
圆柱销齿:
φ975xφ391x40(上盘)
φ975xφ391x35(下盘)
渐开线齿：
φ968xφ391x40(上盘)
φ968xφ391x35(下盘)
盘(mm)
(外径x内径x厚度)
φ975xφ391x40(上盘)
φ975xφ391x35(下盘)
安装游星轮个数
6
被加工件最大厚度(mm)
20
被加工件最大直径(mm)
270
下盘转速
0-60r/min
安装游星轮个数
6
齿圈抬升行程
0-20mm
被加工件最大厚度(mm)
20
主电机
3相 11kw 1450rpm
被加工件最大直径(mm)
270
砂泵电机
250W
下盘转速
0-60r/min
重量范围kg
10-250
齿圈抬升行程
0-25mm
外形尺寸(长x宽x高)
1730x1150x2550 (mm)
主电机
3相 11kw 1450rpm
设备质量
约2500kg
砂泵电机
250W
设备每平方米重量
约1500kg/m2
重量范围kg
10-250
设备要求地面承重
1700kg/m2
外形尺寸(长x宽x高)
1730x1150x2550 (mm)
设备质量
约2500kg
设备每平方米重量
约1500kg/m2
设备要求地面承重
1700kg/m2
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