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YJ-16B8L/PB
被加工件最大直径：φ290mm
机器重量：约4200Kg
本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。 This machine is suitable for double-side precision lapping and polishing of silicon wafer, crystal quartz wafer, sapphire wafer, optical crystal, optical glass, lithium niobium acid, ceramic wafer, and other hard and fragile materials.
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产品描述
参数
项目
规格
项目
规格
YJ-16B8LB
YJ-16B8PB
上下盘(mm)(内径x外径x厚度)
φ1188xφ618x45 (柱销齿)
上下盘(mm)(内径x外径x厚度)
φ1188xφ618x45 (柱销齿)
最小研磨厚度 (mm)
0.3
最小抛光厚度 (mm)
0.3
最大研磨厚度 (mm)
30
最大抛光厚度 (mm)
30
最大研磨直径(mm)
φ290
最大抛光直径(mm)
φ290
安装游星轮个数
8
安装游星轮个数
8
下盘转速
0-50RPM
下盘转速
0-50RPM
上盘提升气缸行程
450mm
上盘提升气缸行程
450mm
齿圈抬升行程
30mm
齿圈抬升行程
30mm
上盘电机
三相 7.5Kw 1450rpm
上盘电机
三相 7.5Kw 1450rpm
下盘电机
三相 7.5Kw 1450rpm
下盘电机
三相 7.5Kw 1450rpm
太阳轮电机
三相 1.5/2.2Kw 1450rpm
太阳轮电机
三相 1.5/2.2Kw 1450rpm
砂泵电机
250W
砂泵电机
250W
加压范围
0-400kg
加压范围
0-400kg
工作压力
0.5-0.6Mpa
工作压力
0.5-0.6MPa
装机容量
约18KVA
装机容量
约18KVA
主机尺寸
1970x1765x2670 (mm)
主机尺寸
1970x1765x2670 (mm)
设备总重量
约4200Kg
设备总重量
约4200Kg
设备每平方米重量
约1550kg/㎡
设备每平方米重量
约1550kg/㎡
设备要求地面承重
约1710kg/㎡
设备要求地面承重
约1710kg/㎡
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